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M1A3P600-1FGG144
制造廠商：Microsemi（中文名：美高森美）
類別封裝：FPGA現(xiàn)場可編程門陣列，144-FPBGA
技術參數(shù)：IC FPGA 97 I/O 144FBGA
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參數(shù)詳情：
制造商產品型號：M1A3P600-1FGG144制造商：Microsemi Corporation（美高森美）描述：IC FPGA 97 I/O 144FBGA系列：ProASIC3LAB/CLB 數(shù)：-邏輯元件/單元數(shù)：-總 RAM 位數(shù)：110592I/O 數(shù)：97柵極數(shù)：600000電壓 - 電源：1.425 V ~ 1.575 V安裝類型：表面貼裝工作溫度：0°C ~ 70°C封裝/外殼：144-LBGA供應商器件封裝：144-FPBGA（13x13）M1A3P600-1FGG144的訂貨細節(jié)及現(xiàn)貨數(shù)量，歡迎跟我們的銷售代表確認。
